Взрыв производительности: NPU Dimensity 9500 с новой IP удваивает AI‑мощность

Fast Technology (20 августа) сообщает: по данным инсайдера Digital Chat Station, в чипе MediaTek Dimensity 9500 будет использован новый аппаратный IP для NPU, что вдвое увеличит вычислительную мощность AI по сравнению с предыдущим поколением.

По ранним утечкам, NPU девятого поколения предполагает пиковую производительность порядка 100 TOPS. Такой прирост позволит активнее внедрять мобильные AI‑функции — обработку изображений, удаление бликов, масштабирование, голосовых ассистентов и другие сервисы с высоким требованием к вычислениям.

Инсайдер также указывает на внедрение энергосберегающей архитектуры «память+вычисления» (store‑compute integrated), которая, по его словам, может впервые появиться в мобильных процессорах именно в Dimensity 9500.

Чип построен по схеме «все большие ядра»: 1×Travis @ 4,21 ГГц, 3×Alto @ 3,50 ГГц и 4×Gelas @ 2,7 ГГц. Travis и Alto описываются как ядра семейства Arm Cortex‑X9, Gelas — как ядра серии Arm Cortex‑A7; производитель обещает рост IPC и улучшенную энергоэффективность.

Результаты Geekbench 6 в утечке показывают многопоточный балл свыше 11 000, что ставит Dimensity 9500 выше Apple A19 Pro и на уровне Snapdragon 8 Elite 2, по оценкам источника.

Графический ускоритель — новый Mali‑G1‑Ultra MC12 с обновлённой микроархитектурой. По утверждению источника, энергоэффективность GPU вырастет более чем на 40%, а производительность трассировки лучей — более чем на 40%, что может обеспечить более 100 FPS в трассировке на мобильных играх.

Также отмечены апгрейды подсистемы памяти: 16 МБ L3, 10 МБ SLC, поддержка 4‑канальной LPDDR5x (до 10 667 Мбит/с) и совместимость с UFS 4.1, что должно повысить общую производительность системы.

По словам информатора, релиз Dimensity 9500 запланирован на 22 сентября; ожидается, что чип появится в нескольких флагманских смартфонах. Информация исходит из утечек и пока не подтверждена официально.

Источник: Fast Technology.