Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
Huawei планирует начать производство чипов по 3-нм технологии в 2026 году
Huawei разрабатывает полноценную производственную линию для микросхем с техпроцессом 5 нм без использования устройств литографии с экстремальным ультрафиолетом (EUV). При этом работы над чипами с нормами 3 нм уже идут в рамках исследований и разработок, а их серийное производство планируется начать к 2026 году, сообщает ресурс UDN.
Стандартная EUV-литография недоступна Huawei из-за патентных ограничений и запрета на сотрудничество с голландской компанией-производителем оборудования. Взамен Huawei использует литографические машины SSA800 с многошаблонной технологией от компании Shanghai Micro Electronics (SMEE).
Работа над 3 нм чипами ведётся по двум направлениям: первое — это архитектура GAA, признанный промышленный стандарт, применяемый ведущими мировыми производителями, второе — инновационная разработка на основе углеродных нанотрубок. Последняя уже прошла лабораторные испытания и теперь адаптируется под производственные линии SMIC.
Ранее в этом месяце Huawei представила ноутбук Matebook Fold на базе Kirin X90. Несмотря на то, что компания указывает этот чип как 5-нанометровый, на самом деле это более зрелый 7-нм дизайн с современной технологией упаковки. По производительности он сравним с 5-нм решениями, однако выход годных кристаллов не превышает 50%, что значительно повышает себестоимость и усложняет массовое производство.
В России техника и решения Huawei сохраняют относительно широкую доступность, и развитие собственных технологий компании говорит о возможности появления на рынке новых мощных устройств, в том числе и с высокотехнологичными процессорами нового поколения, в ближайшие годы.
